2023-2028年中国传感器制造行业市场研究与发展战略规划分析报告
2023-2028年中国MEMS传感器行业市场需求与投资战略规划分析报告
2023-2028年中国湿度传感器行业市场研究与发展战略规划分析报告
1、传感器产业链概述
传感器产业链上游为各类原材料供应，包括感测元件、电路、电源、不同类型的元件及五金件等的生产制造；中游为各种类型的传感器生产设计、制造及封装测试；下游为系统应用，如消费电子、汽车电子、工业电子、工业通信、国防航空等，由于传感器的应用领域和配套终端产品种类繁多，数量庞杂，且工作环境相差甚远，因此不同产品对传感器的需求各不相同。
2、MEMS传感器产业链分析
对于MEMS传感器，即感测元件采用MEMS敏感芯片的传感器，从产业链角度来看，各环节与通用IC芯片较为相似，一般可分为四个环节：设计研发、晶圆制造、封装测试以及系统应用。具体MEMS传感器的产业链结构图如下：
图表：MEMS传感器产业链分析
资料来源：中经百汇研究中心
其中，设计研发包括MEMS敏感芯片设计和传感器器件设计；晶圆制造为MEMS敏感芯片的生产环节，即晶圆厂商将MEMS敏感芯片进行流片制成裸芯片；封装测试环节则包括芯片级封装（即晶圆级封装）、器件级封装和系统级封装（传感器器件应用于终端系统）；系统应用为在各个特定行业领域的终端应用。
为满足差异化的需求，传感器生产企业需从传感器设计出发，确定满足测量范围、精度和稳定性的感测原理，设计传感器的外部形状和内部结构布局，采购满足消费级、工业级甚至宇航级产品标准的电子元器件、结构件和封装材料等，采用相应的传感器生产制造工艺进行器件封装，同时进行性能检验测试和信号调理补偿，确保产品的输出满足下游需求。
针对传感器感测元件（应用MEMS技术）的芯片设计、晶圆制造以及芯片封装三个环节与通用IC芯片的生产制造环节一致。传感器企业通常会采购已完成芯片封装的MEMS敏感芯片，或直接采购由晶圆厂流片完成的裸芯片而后自行封装。
在通用IC芯片产业链中，存在专门提供封装测试服务的企业，如通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH），其业务模式是为其他企业的裸芯片提供封装测试服务，本质是来料加工模式。而在传感器产业链中，传感器制造企业既负责前端的传感器设计，也负责后端的传感器器件封装，本质是自产自销模式，不存在专门从事传感器器件封装业务（即来料加工模式）的企业。
此外，检验测试通常会伴随传感器生产的各个环节，由于终端需求不同，通常由传感器企业自行完成或委托第三方完成，但无论是否采用MEMS工艺技术，对感测元件、电子元器件、封装完成的器件的结构强度、性能指标、可靠性、稳定性、精确度等多方面检验测试均为必要环节。
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