近年来，国内铜箔企业的同质化扩张加速进行，而规模的迅速扩大导致同质化竞争日趋激烈，给下游市场带来压价获利的机会。在下游产能扩张动力不足及产能不能有效发挥的情况下，国内铜箔行业的竞争将会愈演愈烈。面对下游企业产品需求多样化、高档化的增长，尽管我国铜箔企业近年来在产品品种、质量、性能方面有了很大进步，但是在产品的综合性能、品种和稳定性方面与国外先进企业相比仍有较大差距，产品进入国际高端产品市场尚缺乏竞争能力。造成这一情形的原因，除了在关键技术、管理基础和研发能力方面确有较大差距之外，还由于国内铜箔企业在了解高端客户需求，特别是对处于国际领先地位的日本下游企业的产品方向尚缺乏实际的了解，导致大陆铜箔企业的研发方向与国际趋势性需求结合不甚紧密。国内铜箔企业要在技术上缩短与国际水平的差距，尚需真正了解以日本为代表的铜箔技术发展方向和下游产业的技术发展需求，在改善和提高产品品种和档次方面再进一步。标准铜箔主要用于覆铜板，近年来增速波动，市场景气度较锂电铜箔有所不足，整体电子铜箔需求表现为稳步增长态势，数据显示，2023年电子铜箔产量94万吨。无论是锂电铜箔还是电子电路铜箔，目前及未来几年铜箔企业仍面临着投资扩建、市场竞争