电子铜箔是电子信息与新能源产业的核心基础导电材料，通常指纯度不低于99.8%、厚度多在3–18微米的超薄铜质薄膜，兼具优异导电性、导热性与贴合性，被称作电子工业的“神经与血脉”，其厚度均匀性、表面粗糙度、抗拉强度等指标直接决定下游产品的电气性能、信号完整性与使用寿命。
2025年，中国电子铜箔产量约130.6万吨，主要得益于下游产业的强劲需求拉动、行业产能的持续释放、产品结构的优化升级以及政策与技术的双重支撑，下游新能源汽车与储能产业的蓬勃发展带动锂电铜箔需求大幅提升，同时高频高速通信等领域的发展也推动了高端PCB用铜箔需求增长，国内头部企业的扩建项目逐步落地，产能持续释放以满足市场需求，5微米及以下超薄铜箔、高频高速铜箔等高附加值产品销量占比提升，进一步拉动产量增长，加之相关产业政策对高端铜箔国产化的支持，以及企业在核心技术上的不断突破，有效提升了生产效率与产品供给能力，共同推动了全年产量的稳步增长。
图表：2021-2025年中国电子铜箔产量情况
数据来源：中经百汇研究中心
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