2023-2028年中国半导体行业深度调研与投资战略规划分析报告
2023-2028年中国集成电路（IC）行业深度调研与投资战略规划分析报告
2023-2028年中国集成电路封装行业市场研究与发展战略规划分析报告
1、晶圆代工行业简介
晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，代表企业包括台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、晶合集成等。
2、全球晶圆代工行业市场规模分析
根据Frost&Sullivan的统计，2015年至2020年，按照销售额口径，全球晶圆代工市场规模从456亿美元增长至677亿美元。2022年，全球晶圆代工市场规模约891亿美元。未来随着5G、人工智能、云计算等技术的进步与发展，全球集成电路行业对晶圆代工服务的需求将进一步提升，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。
图表：2018-2022年全球晶圆代工行业市场规模分析
数据来源：Frost&Sullivan、中经百汇研究中心
3、中国大陆集成电路代工行业市场规模分析
中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。根据ICInsights的统计，2017年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模从355亿元增长至771亿元，年均复合增长率为16.78%。在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。预计未来中国大陆晶圆代工行业市场规模将保持增长趋势。
图表：2018-2022年中国晶圆代工行业市场规模分析
数据来源：Frost&Sullivan、中经百汇研究中心
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