2024年中国电子铜箔行业分析报告：电子铜箔产销量均保持稳定增长

一、电子铜箔行业产量规模分析

标准铜箔主要用于覆铜板，近年来增速波动，市场景气度较锂电铜箔有所不足，整体电子铜箔需求表现为稳步增长态势，数据显示，2023年电子铜箔产量94万吨。

图表：2019-2023年中国电子铜箔产量情况

数据来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、中经百汇研究中心

二、电子铜箔行业市场需求分析

短期来看，2023年以来，下游市场需求疲软，全球电子、整机市场需求下降，包括PC、手机、电视等领域，产业链降本压力大，同时铜箔行业内企业新增产能的逐步释放导致目前供给增加，行业竞争加剧，行业内铜箔加工费整体大幅下滑，加之原材料铜等大宗商品市场价格波动较大，导致铜箔行业业绩下滑。根据Prismark统计，2023年PCB行业全球产值同比下滑15%，电子铜箔作为PCB产业链上游原材料市场，受行业发展挑战加剧，行业竞争激烈。从中长期来看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。并且，随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。2023年，电子铜箔销量91万吨。

图表：2019-2023年中国电子铜箔销量情况

数据来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、中经百汇研究中心

更多研究内容详见中经百汇编撰的《中国电子铜箔行业分析报告》，中经百汇提供行业研究报告、定制报告、可行性研究报告、商业计划书、产业规划、企业战略咨询等服务产品，另外还提供产经新闻、市场研究、产业数据服务、企业排行榜等资讯内容。