2023年，全球电子铜箔出货量约136.5万吨，市场增长主要受益于新能源汽车、储能等锂电新能源市场持续爆发式增长带动。未来几年市场增量主要来自于下游新能源汽车和储能市场高速增长带动的锂电铜箔出货量增长。
图表：2019-2023年全球电子铜箔出货量情况
数据来源：EVTank、中经百汇研究中心
目前全球电子电路铜箔的主要产区包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国等，中国是PCB产业的生产中心，因此也是电子电路铜箔产量的主要贡献者。2023年，年全球电子电路铜箔出货量约68.9万吨。高端电子电路铜箔的生产技术、设备制造技术以及市场份额仍主要被日本所占据。从产品结构上看，随着下游各电子设备行业性能要求的不断提升，将促使全球PCB产业中的高精度、高密度和高可靠性的PCB产品占比不断上升，也必将对电子电路铜箔的各项性能指标提出更高的要求，预计未来市场对高性能铜箔的需求将持续扩大。
图表：2019-2023年全球电子电路铜箔出货量情况
数据来源：EVTank、中经百汇研究中心
受益于全球新能源汽车销量的快速增长，锂电铜箔需求快速提升，锂电铜箔成为拉动铜箔行业需求的主要驱动力。2023年，全球锂电铜箔出货量67.6万吨。下游新能源汽车和储能市场持续爆发式增长带动动力电池和储能电池出货量高速增长，进而带动对锂电铜箔需求增加。
图表：2019-2023年全球锂电铜箔出货量情况
数据来源：EVTank、中经百汇研究中心
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