2023-04-09 20:20:29
一、中国半导体分立器件制造产业链结构梳理
半导体分立器件制造产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中,半导体材料处于上游供应环节,分立器件原料供应主要有硅和铜,而硅是组成分立器件主要的材料。随着相关理论和技术的不断完善,分立器件从过去到现在已经形成了三代半导体材料,目前市场主流的分立器件仍由Si器件占据。半导体设备,即在分立器件制造和封测流程中应用到的设备,包括单晶炉、光刻机、检测设备等。
半导体分立器件制造产业中游为产品制造,包括分立器件设计、制造和封测三个环节,重点分立器件产品包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和整流桥等。
半导体分立器件制造产业下游覆盖传统4C产业(通信、计算机、消费电子、汽车电子)以及光伏、物联网等新兴应用领域。受益于国家经济刺激政策的实施以及新能源、新技术的应用,下游最终产品的市场需求保持着良好的增长态势,从而为半导体分立器件行业的发展提供了广阔的市场空间。
图表:中国半导体分立器件制造产业链结构分析
资料来源:中经百汇研究中心
二、中国半导体分立器件制造产业链生态图谱
目前,中国半导体分立