电子浆料产品是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料，是混合集成电路、敏感元件、表面组装技术、电阻网络、显示器，以及各种电子分立元件等的基础材料。电子浆料以高质量、高效益、技术先进、适用广等特点在信息、电子领域占有重要地位。广泛应用于航空、航天、电子计算机、测量与控制系统、通信设备、医用设备、汽车工业、传感器、高温集成电路、民用电子产品等诸多领域。
一、电子浆料产业链分析
电子浆料产业链上游为原材料，主要以银粉、铝粉等金属粉末以及陶瓷粉、玻璃粉等无机粉为主要有效成分，使用有机溶剂将有效成分均匀分散；产业链中游是各类型浆料生产商；下游主要对应了太阳能电池、印刷电路板、显示器等领域的应用。
图表：中国电子浆料行业产业链分析
资料来源：中经百汇研究中心
电子浆料产业链在上游原材料方面，银粉进口依赖度较高，聚和材料、帝科股份等企业的第一供应商都是日本DOWA，2022年聚和材料向DOWA采购银粉的金额占原材料采购总额比例超过39.10%，帝科股份对DOWA的采购额占年度采购总额比例为35.71%。中国铝土矿产量位居世界第二，但储量却不到3%，同时因为近些年来环保意识增强，对矿产开发审批和监管越发严厉，中国增量难有进展。在中游电子浆料供应方面，2021年度，全球市场正面银浆总消耗量为2,546.00吨，聚和材料正面银浆销量为944.32吨，光伏正银全球市场占有率达到37.09%，排名全行业第一位。在下游需求层面受光伏行业和MLCC的发展因素影响，电子浆料需求量稳步提升。
二、电子浆料产业链上游分析
电子浆料上游为原材料供应商，包括金属粉末、陶瓷粉等，金属粉末以银粉、铝粉等为主。银粉通过纯银经过高速碾压、干燥、筛分而成，市场上白银的价格前期受环境影响导致价格上涨，2020年最高价为6.92元/克。近期在疫情减缓，美联储加息等影响下，白银价格呈下跌走势，2023年08月13日最新价5.271元/克，银粉价格也随之下滑。帝科股份2022年年度报告显示，电子专用材料的直接材料2021年占营业成本比重达94.76%，2022年占营业成本比重达88.77%。国外银粉研究起步较早，制备技术较为成熟，著名银粉厂商有日本的DOWA（DOWAElectronicsMaterialsCO.,LTD）和美国的AMES（AmesGoldsmithCorporation）等，银粉产品质量高、性能稳定，占据国际高品质银粉的主要市场。2022年帝科股份对DOWA的采购额占年度采购总额比例的35.71%。中国铝土矿产量位居世界第二，但储量却不到3%，同时因为近些年来环保意识增强，对矿产开发审批和监管越发严厉，中国增量难有进展。从铝土矿供需平衡来看，中国铝土矿供给不足，虽然2019后铝土矿产量大幅提升，但对于铝土矿的需求也是逐年增加。2021年，中国电子浆料市场贵金属需求量为367.5吨，较上年同比增长11.5％，中国电子浆料市场贵金属需求占全球24.6％。
三、电子浆料产业链中游分析
产业链中游为电子浆料生产商。电子浆料行业是新一代信息技术产业发展的核心。在市场竞争方面，由于电子浆料技术壁垒高，尤其是正银浆料，早期主要被杜邦、贺利氏、三星和台湾和硕等企业垄断，国产化空间巨大。聚和材料2022年报告期内正面银浆出货量为1,374吨，成为行业历史上首家年正银出货量超过1,000吨的企业，以聚和材料为代表的境内银浆厂商已经打破了境外厂商在光伏正银领域的垄断地位，持续提升了国产正银的市场占有率。中国光伏行业协会出具的数据显示，2021年度，全球市场正面银浆总消耗量为2,546.00吨，聚和材料正面银浆销量为944.32吨，以此测算的光伏正银全球市场占有率达到37.09%，排名全行业第一位，为正面银浆产业的国产化替代作出了重要贡献。电子浆料在MLCC领域主要用来生产MLCC的内、外电极。低容MLCC成本结构中内外电极成本占比各为5%，高容MLCC成本结构中内外电极成本占比各为5-10%。据中国电子元件协会数据显示，随着行业需求量逐渐增加，预计到2025年全球MLCC市场规模有望达到1,490亿元，电子浆料市场规模也随之快速增长。
四、电子浆料产业链下游分析
电子浆料下游为太阳能光伏电池、MLCC等产品生产商。中国光伏行业协会显示，2022年光伏产业规模持续增长，电池片产量达到318GW，同比增长55%以上。出口方面，全年光伏产品（硅片、电池片、组件）出口总额超过512亿美元，同比增长80.3%，有效支撑中国国内外光伏市场增长和全球新能源需求。从出口区域分布看，2022年欧洲依然是最主要出口市场，约占出口总额的46%，占比继续提高。2022年通威股份太阳能电池出货量继续蝉联全球第一，并成为行业内首家累计出货量突破100GW的电池生产企业。通威股份是业内最早一批投入GW级HJT和TOPCon技术中试线的企业，并重点围绕新技术的规模化量产进行研发攻关。在TOPCon技术路线方面，基于自主研发成功的行业首条大尺寸PECVDPoly技术产线，全面推出TNC电池产品。在HJT技术路线上，已完成双面纳米晶技术开发，组件功率突破720W（210尺寸66片版型），建立了行业首条210半片铜互联中试线，在设备、工艺及材料等方面进行全方位开发，目前栅线线宽降低至15μm以下，效率较印刷工艺增益0.2%以上，良率达到95%，进一步向量产条件靠近。
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