中国光芯片产业链布局全景梳理与招商策略建议深度研究报告

Report of Development Prospect Prediction and Investment Strategy Planning on China Optical Chip Industry

中国光芯片产业链布局全景梳理与招商策略建议深度研究报告

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    • 第一章:光芯片行业综述及数据来源说明

      第一节 光芯片行业界定

      一、 光芯片的界定

      二、 光芯片相关概念辨析

      三、 《国民经济行业分类与代码》中光芯片行业归属

      第二节 光芯片行业分类

      第三节 光芯片专业术语说明

      第四节 本报告研究范围界定说明

      第五节 本报告数据来源及统计标准说明

      一、 本报告权威数据来源

      二、 本报告研究方法及统计标准说明

       

      第二章:全球光芯片行业发展状况速览

      第一节 全球光芯片行业发展历程

      第二节 全球光芯片行业发展现状

      一、 全球主要国家光芯片鼓励政策

      二、 全球光芯片产业布局进展

      第三节 全球光芯片行业竞争状况

      第四节 全球光芯片行业市场规模体量

      第五节 全球光芯片行业市场前景预测

      第六节 全球光芯片行业发展趋势预判

       

      第三章:中国光芯片行业发展状况速览

      第一节 中国光芯片行业发展历程

      第二节 中国光芯片行业发展现状

      一、 技术发展情况

      1、专利申请概况

      2、热门技术领域

      二、 国产化情况

      三、 市场规模

      第三节 中国光芯片行业竞争状况

      一、 企业竞争概况

      1、领先企业及产品

      2、市场份额分布

      二、 技术竞争情况

      三、 波特五力模型分析

      1、现有竞争者之间的竞争

      2、上游供应商议价能力分析

      3、下游消费者议价能力分析

      4、行业潜在进入者分析

      5、替代品风险分析

      6、竞争情况总结

      第四节 中国光芯片行业市场前景预测

      第五节 中国光芯片行业发展痛点分析

      一、 细分领域市场有限,横向拓展受技术跨度和工艺要求制约明显

      二、 对工艺的高度依赖和上游代工的非标准化

      三、 可靠性挑战高,初创企业难以获得下游客户认可

      四、 高速率产品门槛提高,考验研发能力

      五、 竞争激烈,国际领先企业以掌握先发优势

      第六节 中国光芯片行业发展趋势预判

      一、 光通信芯片企业重点布局硅光芯片

      二、 VCSEL芯片成为行业新盈利点

      三、 政策形势持续向好,市场活跃度提升

       

      第四章:中国光芯片产业链布局全景梳理及重点项目清单

      第一节 中国光芯片产业链结构图

      第二节 中国光芯片产业生态全景图谱

      第三节 中国光芯片行业成本投入结构

      一、 从光通信器件层面看

      二、 从光芯片层面看

      第四节 中国光芯片产业重点项目清单

       

      第五章:中国光芯片行业“企业大数据”全景分析

      第一节 中国光芯片行业市场主体类型及入场方式

      一、 中国光芯片行业市场主体类型

      二、 中国光芯片行业企业入场方式

      第二节 中国光芯片行业历年注册企业特征分析

      一、 中国光芯片行业历年新增企业数量

      二、 中国光芯片行业注册企业经营状态

      三、 中国光芯片行业企业注册资本分布

      四、 中国光芯片行业注册企业省市分布

      五、 中国光芯片行业31省市企业平均注册资本

      第三节 中国光芯片行业在业/存续企业特征分析

      一、 中国光芯片行业在业/存续企业数量

      二、 中国光芯片行业在业/存续企业类型分布(国资/民资/外资等)

      三、 中国光芯片行业在业/存续企业常见风险类型

      四、 中国光芯片行业在业/存续企业融资轮次分布

      五、 中国光芯片行业科技型企业数量及类型(专精特新/小巨人/瞪羚企业等)

      六、 中国光芯片行业在业/存续企业专利类型分布

       

      第六章:中国光芯片行业上游市场概况及供应格局分析

      第一节 中国光芯片行业上游市场概述

      一、 化合物半导体材料市场概述

      1、InP(磷化铟)材料

      2、GaAs(砷化镓)材料

      二、 光芯片制造设备市场概述

      第二节 中国光芯片行业上游关键原材料和制造设备市场现状

      一、 化合物半导体材料市场现状

      1、InP(磷化铟)材料

      2、GaAs(砷化镓)材料

      二、 光芯片制造设备市场现状

      1、供给情况

      2、需求情况

      第三节 中国光芯片行业上游关键原材料和制造设备市场竞争状况

      一、 化合物半导体材料市场竞争状况

      1、InP(磷化铟)材料

      2、GaAs(砷化镓)材料

      二、 光芯片制造设备市场竞争状况

      第四节 中国光芯片行业上游关键原材料和制造设备供应商名单及区域分布

      一、 化合物半导体材料供应商名单及与区域分布

      1、InP(磷化铟)材料供应商

      2、GaAs(砷化镓)材料供应商

      二、 光芯片制造设备供应商及区域分布

       

      第七章:中国光芯片行业中游市场速览及重点生产企业清单

      第一节 中国光芯片行业中游市场速览

      一、 中国光芯片行业中游细分市场概况

      1、光芯片生产流程

      2、光芯片主要产品

      二、 中国光芯片行业中游细分市场发展情况

      1、供应商运作模式

      2、国产化情况

      3、发展目标

      三、 中国光芯片行业中游细分市场竞争状况

      1、按生产流程分

      2、按产品类型分

      第二节 中国光芯片行业中游重点生产企业清单及区域热力地图

      一、 重点企业名单

      二、 区域分布

       

      第八章:中国光芯片行业下游应用市场速览及市场需求分布

      第一节 中国光芯片行业下游市场速览

      一、 中国光芯片行业下游应用行业领域分布

      二、 中国光芯片行业下游应用市场需求分析

      1、电信领域对于光芯片的需求情况分析

      2、数据中心领域对于光芯片的需求情况分析

      第二节 中国光芯片行业下游市场需求企业名单及区域分布

      一、 数据中心领域

      二、 电信领域

       

      第九章:中经百汇“产业链招商大数据”及光芯片产业园区发展速览

      第一节 中国产业园区规划类型和层级

      一、 按照园区的功能特征划分

      二、 按照经营活动的特征划分

      三、 按照产业园区的级别分类

      第二节 中国产业园区建设及运营概况

      一、 中国产业园区建设投资规模

      二、 中国产业园区建设面积

      1、园区开发面积

      2、土地集约利用总体状况

      三、 中国综合园区投资建设运营情况

      1、经济开发区投资建设运营情况

      2、高新技术开发区投资建设运营情况

      3、综保区投资建设运营情况

      4、自贸区投资建设运营情况

      四、 中国专业园区投资建设运营情况

      1、先进制造业产业园

      2、现代农业园区

      3、物流园区

      4、总部经济园区

      5、现代服务产业园

      五、 生态工业园投资建设情况

      第三节 智慧招商之“产业园区大数据”

      一、 中国产业园区数量规模

      二、 中国产业园区省份分布

      三、 中国产业园区城市分布

      四、 中国产业园区行业分布

      五、 中国光芯片产业园区清单

      六、 中国光芯片产业园区热力地图

      第四节 智慧招商之“政策大数据”

      一、 中国光芯片相关政策数量变化情况

      二、 中国光芯片行业国家政策汇总及解读

      三、 中国光芯片行业地方政策汇总及解读

      四、 中国光芯片行业地方政策区域分布热力图

      第五节 中国光芯片产业园区建设规划

       

      第十章:中国光芯片产业链招商(以商引商)环境及策略建议

      第一节 中国光芯片产业集群发展现状

      第二节 光芯片产业链招商环境研究

      一、 光芯片产业链招商硬环境

      二、 光芯片产业链招商软环境

      第三节 光芯片产业链招商(以商引商)定位及方式研究

      一、 光芯片行业招商定位

      二、 光芯片行业招商特点

      三、 光芯片行业招商流程

      四、 光芯片行业招商方式

      五、 光芯片行业招商标准

      第四节 光芯片产业链招商(以商引商)策略与建议

      一、 光芯片品牌扶持策略

      二、 光芯片政策优惠策略

      三、 光芯片产业集聚策略

      四、 光芯片创新孵化策略

      图表目录

      图表:光芯片在光通信系统中的应用位置

      图表:光通信器件组成结构

      图表:光通信器件分类

      图表:《国民经济行业分类与代码》中光芯片行业归属

      图表:光芯片的分类

      图表:光芯片专业术语说明

      图表:本报告研究范围界定

      图表:本报告权威数据资料来源汇总

      图表:本报告的主要研究方法及统计标准说明

      图表:全球光芯片行业发展历程

      图表:2020-2022年全球主要国家光芯片鼓励政策

      图表:全球光芯片产业布局进展

      图表:2010-2021年全球光模块企业TOP10情况

      图表:全球主要光芯片企业产品布局情况

      图表:2019-2021年全球高速率光芯片行业市场规模体量(单位:百万美元)

      图表:2022-2027年全球高速率光芯片行业市场规模预测(单位:百万美元)

      图表:全球光芯片行业发展趋势预判

      图表:中国光芯片行业发展历程

      图表:2010-2021年中国光芯片相关专利申请情况(单位:项,位)

      图表:截至2022年中国光芯片相关专利热门技术领域分布(单位:项,%)

      图表:中国光通信产业各领域国际竞争力

      图表:2017-2021年中国光芯片国产化率(单位:%)

      图表:2015-2021年中国光芯片市场规模(单位:亿美元)

      图表:中国光芯片行业领先企业及产品

      图表:2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场份额(单位:%)

      图表:2021年全球10G DFB激光器芯片市场份额(单位:%)

      图表:2022年中国光芯片相关专利申请人TOP10情况(单位:项)

      图表:2022年中国光芯片相关专利申请区域分布(单位:%)

      图表:光芯片行业现有企业的竞争分析表

      图表:光芯片行业对下游议价能力分析表

      图表:光芯片行业潜在进入者威胁分析表

      图表:中国光芯片行业五力竞争综合分析

      图表:2022-2027年中国光芯片行业市场前景预测(单位:亿美元,%)

      图表:新型100G光模块构造方案

      图表:中国光芯片产业链结构图

      图表:中国光芯片产业生态全景图谱

      图表:光模块及光通信器件成本结构(单位:%)

      图表:光芯片在不同级别光模块中的成本占比(单位:%)

      图表:光芯片成本结构——仕佳光子(单位:%)

      图表:光芯片生产原材料及能源耗用结构——仕佳光子(单位:%)

      图表:2021年光芯片生产原材料及能源耗用结构——源杰科技(单位:%)

      图表:2021年“信息光子技术”重点专项项目清单

      图表:中国光芯片行业市场主体类型构成

      图表:中国光芯片行业企业入场方式

      图表:2009-2021年中国光芯片行业历年新增企业数量(单位:家)

      图表:截至2022年中国光芯片行业注册企业经营状态(单位:家,%)

      图表:截至2022年中国光芯片行业企业注册资本分布(单位:家)

      图表:截至2022年中国光芯片行业注册企业省市分布(单位:家)

      图表:截至2022年中国光芯片行业31省市企业平均注册资本(单位:万元)

      图表:截至2022年中国光芯片行业在业/存续企业数量(单位:家,年,%)

      图表:截至2022年中国光芯片行业在业/存续企业类型分布(单位:家,%)

      图表:截至2022年中国光芯片行业在业/存续企业常见风险类型(单位:家)

      图表:截至2022年中国光芯片行业在业/存续企业融资轮次分布(单位:家)

      图表:截至2022年中国光芯片行业科技型企业数量(单位:家,%)

      图表:截至2022年中国光芯片行业在业/存续企业专利类型分布(单位:家,%)

      图表:InP(磷化铟)材料的主要优势及应用

      图表:InP(磷化铟)制备的主要方法及原理

      图表:砷化镓单晶片的生产流程

      图表:芯片制造产业链

      图表:半导体设备的分类

      图表:2019-2026年全球磷化铟衬底销量、市场规模及其预测情况(单位:万片,百万美元)

      图表:2019-2025年全球砷化镓衬底(射频器件领域)销量、市场规模及其预测情况(单位:万片,百万美元)

      图表:2020年中国半导体设备国产化情况(单位:%)

      图表:2016-2021年中国半导体设备行业市场规模(单位:亿美元)

      图表:全球磷化铟衬底厂商市场份额情况(单位:%)

      图表:中国主要砷化镓衬底生产厂商及其布局情况

      图表:2019-2021年全球半导体设备制造市场份额情况(单位:%)

      图表:2021年中国半导体设备销售收入TOP10企业(单位:亿元,%)

      图表:截止2022年中国磷化铟行业供应商名单

      图表:截止2022年中国磷化铟行业供应商区域热力地图

      图表:截止2022年中国砷化镓行业供应商名单

      图表:截止2022年中国砷化镓行业供应商区域热力地图

      图表:截止2022年中国半导体设备制造行业供应商名单

      图表:截止2022年中国半导体设备制造行业供应商区域热力地图

      图表:光芯片生产流程概述

      图表:光芯片典型产品——按材料分

      图表:光通信系统构成

      图表:光模块中芯片的应用

      图表:激光器芯片分类

      图表:激光器主要类型

      图表:调制器主要类型对比

      图表:探测器主要类型

      图表:PLC芯片应用场景

      图表:AWG的优点

      图表:光芯片制备厂商分类

      图表:中国光芯片产品国产化情况

      图表:中国光芯片及有源光器件重点产品发展目标

      图表:光芯片生产流程主要参与者

      图表:中国激光器芯片专利申请量TOP10企业

      图表:中国调制器芯片专利申请量TOP10企业

      图表:中国探测器芯片专利申请量TOP10企业

      图表:中国AWG芯片竞争格局

      图表:光芯片行业重点企业名单

      图表:光芯片重点企业区域热力图(单位:%)

      图表:中国光芯片行业下游应用行业领域分布

      图表:中国不同光芯片类型的属性及其适用场景

      图表:5G承载网需求配置

      图表:5G承载光模块应用场景及需求分析

      图表:承载光模块应用场景及需求分析网络分层

      图表:《“十四五”信息通信行业发展规划》中5G建设规划情况

      图表:2020-2025年全球FTTx光模块用量及市场规模预测(单位:万只,亿美元)

      图表:2012-2021年中国数据中心数量(单位:万个)

      图表:2016-2025年全球数据中心市场规模及预测(单位:百万美元)

      图表:截止2022年中国数据中心领域注册资本在10亿元及以上的企业清单

      图表:数据中心领域区域热力地图

      图表:截止2022年注册资本在10亿元以上的中国电信领域企业清单

      图表:电信领域区域热力地图

      图表:我国产业园区分类体系

      图表:按功能划分产业园区类型

      图表:按经营活动的特征划分产业园区类型

      图表:按产业园区的级别分类

      图表:2010-2021年国家级经济技术开发区固定资产投资变化情况(单位:万亿元,%)

      图表:国家级开发区开发土地面积(单位:万公顷)

      图表:2018-2020年度国家级开发区土地开发率、土地建成率和土地供应率对比(单位:%)

      图表:2018-2020年度国家级开发区土地利用强度对比

      图表:2019-2020年度国家级开发区工业用地结构情况(单位:%)

      图表:2019-2020年度国家级开发区工业用地效益情况(单位:%,万元/公顷)

      图表:2021年国家级经济技术开发区综合发展水平考核评价结果

      图表:2021年国家级经济技术开发区综合发展水平综合排名情况

      图表:2021年国家级经济技术开发区发展水平考核利用外资前10名

      略…

    • 中经百汇发布的《中国光芯片产业链布局全景梳理与招商策略建议深度研究报告》得到国家统计局、国务院发展研究中心、国内外重点刊物以及专业研究机构提供的支持,主要包括行业概述及环境、行业发展现状、细分市场研究、行业竞争格局、重点企业经营、行业前景趋势、行业发展战略等板块内容,帮助光芯片企业了解行业发展现状如何和行业市场规模多大,预测行业市场前景及未来发展趋势,发现未来发展机遇与投资机会,制定企业未来投资及发展战略。本报告是光芯片生产企业、销售企业及投资机构进行市场研究、投资选择及稳健经营的重要战略决策参考工具。
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