第一章：芯片设计行业界定及数据统计标准说明

第一节 芯片设计的界定与战略地位分析

一、 芯片设计的定义

二、 芯片设计的战略地位分析

第二节 芯片设计行业专业术语介绍

第三节 芯片设计相关概念的界定与区分

第四节 芯片设计行业归属国民经济行业分类

第五节 本报告芯片设计行业的研究范围界定说明

第六节 本报告数据来源及统计标准说明

 

第二章：中国芯片设计行业PEST（宏观环境）分析

第一节 中国芯片设计行业政治（Politics）环境

一、 芯片设计行业监管体系及机构介绍

1、行业主管部门

2、行业自律组织

二、 芯片设计行业标准体系建设现状

1、标准体系建设

2、现行标准汇总

3、即将实施标准

4、重点标准解读

三、 芯片设计行业发展相关政策规划汇总及解读

1、芯片设计行业发展相关政策汇总

2、芯片设计行业发展相关规划汇总

四、 “十四五”规划对行业发展的影响分析

五、 “碳中和、碳达峰”战略的提出对行业的影响分析

六、 政策环境对行业发展的影响分析

第二节 中国芯片设计行业经济（Economy）环境

一、 宏观经济发展现状

二、 宏观经济发展展望

三、 芯片设计行业发展与宏观经济相关性分析

第三节 中国芯片设计行业社会（Society）环境

第四节 中国芯片设计行业技术（Technology）环境

一、 芯片设计流程

二、 芯片设计研发创新性现状

三、 芯片设计行业相关专利的申请及公开情况

1、专利申请

2、专利公开

3、热门申请人

4、热门技术

四、 技术环境对行业发展的影响分析

 

第三章：全球芯片设计行业发展现状及趋势前景预判

第一节 全球芯片设计行业发展历程

第二节 全球芯片设计行业发展环境

第三节 全球芯片设计行业发展现状

第四节 全球芯片设计行业市场规模测算

第五节 全球主要经济体芯片设计行业发展状况

一、 美国芯片设计行业发展状况

二、 德国芯片设计行业发展状况

三、 日本芯片设计行业发展状况

四、 其他国家/地区芯片设计行业发展状况

第六节 全球芯片设计行业市场竞争格局及兼并重组状况

一、 全球芯片设计行业市场竞争状况

二、 全球芯片设计企业兼并重组状况

第七节 全球芯片设计行业代表性企业发展布局案例

一、 全球芯片设计行业代表性企业布局对比

二、 全球芯片设计行业代表性企业布局案例

1、博通(AVGO.US)

2、高通(QCOM.US)

3、英伟达(NVDA.US)

4、联发科

5、美国超微公司(AMD.US)

第八节 全球芯片设计行业发展趋势及市场前景预测

一、 全球芯片设计行业发展趋势预判

二、 全球芯片设计行业市场前景预测

 

第四章：中国芯片设计产业链梳理及上游行业布局状况

第一节 中国芯片设计产业结构属性（产业链）

一、 芯片设计产业链结构梳理

二、 芯片设计产业链生态图谱

第二节 中国芯片设计产业价值属性（价值链）

一、 芯片设计行业成本结构分析

二、 芯片设计行业价值链分析

第三节 中国芯片设计上游制造材料和封装材料供应市场分析

一、 芯片设计上游制造材料和封装材料概述

二、 芯片设计上游制造材料和封装材料供应状况

三、 芯片设计上游制造材料和封装材料供应商格局

四、 芯片设计上游制造材料和封装材料价格水平

五、 芯片设计上游制造材料和封装材料对行业发展的影响分析

第四节 中国芯片设计上游EDA软件供应市场分析

一、 芯片设计上游EDA软件概述

二、 芯片设计上游EDA软件供应状况

三、 芯片设计上游EDA软件供应商格局

四、 芯片设计上游EDA软件价格水平

五、 芯片设计上游EDA软件对行业发展的影响分析

第五节 中国芯片设计产业链上游IP指令集市场分析

一、 IP指令集概述

二、 IP指令集供应状况

三、 IP指令集供应商格局

四、 IP指令集发展趋势

五、 IP指令集对芯片设计的影响分析

 

第五章：中国芯片设计产业市场供需状况分析

第一节 中国芯片设计行业发展历程介绍

第二节 中国芯片设计加工制造市场特性分析

第三节 中国芯片设计产业参与者类型及规模

第四节 中国芯片设计行业参与者入场方式

第五节 中国芯片设计服务供给水平

第六节 中国芯片设计服务价格行情及走势

第七节 中国芯片设计行业市场需求分析

第八节 中国芯片设计行业市场规模测算

 

第六章：中国芯片设计行业竞争状况及国际竞争力分析

第一节 中国芯片设计行业波特五力模型分析

一、 芯片设计行业现有竞争者之间的竞争

二、 芯片设计行业关键要素的供应商议价能力分析

三、 芯片设计行业消费者议价能力分析

四、 芯片设计行业潜在进入者分析

五、 芯片设计行业替代品风险分析

六、 芯片设计行业竞争情况总结

第二节 中国芯片设计行业投融资、兼并与重组状况

一、 中国芯片设计行业投融资发展状况

1、行业资金来源

2、投融资主体

3、投融资方式

4、投融资事件汇总

5、投融资信息汇总

6、投融资趋势预测

二、 中国芯片设计行业兼并与重组状况

1、兼并与重组事件汇总

2、兼并与重组动因分析

3、兼并与重组案例分析

4、兼并与重组趋势预判

第三节 中国芯片设计行业市场竞争格局分析

第四节 中国芯片设计行业市场集中度分析

第五节 中国芯片设计行业海外布局状况

第六节 中国芯片设计行业国际竞争力分析

 

第七章：中国芯片制造行业发展状况及对芯片设计的需求分析

第一节 中国芯片制造行业发展历程

第二节 中国芯片制造行业供需状况

第三节 中国芯片制造行业市场规模

第四节 中国芯片制造行业竞争格局

第五节 中国芯片制造行业区域发展格局

第六节 中国芯片制造国产化布局现状

第七节 中国芯片设计行业国产化布局现状

 

第八章：中国芯片设计智能终端应用场景需求潜力分析

第一节 中国芯片设计下游应用场景结构

第二节 工业控制领域的芯片设计需求分析

一、 工业控制领域智能化发展现状

二、 工业控制领域芯片及芯片设计需求分析

第三节 汽车电子领域的芯片设计需求分析

一、 汽车行业智能化发展现状

二、 汽车领域芯片及芯片设计需求分析

第四节 电力电子领域的芯片设计需求分析

一、 电力行业智能化发展现状

二、 电力电子领域的芯片及芯片设计需求分析

第五节 医疗电子领域的芯片设计需求分析

一、 医疗智能化发展现状

二、 医疗电子领域芯片及芯片设计需求分析

第六节 通讯设备领域的芯片设计需求分析

一、 通讯领域智能化发展现状

二、 通讯设备领域芯片及芯片设计需求分析

第七节 其他智能终端的芯片设计需求分析

 

第九章：中国芯片设计行业市场痛点及竞争力提升路径

第一节 中国芯片设计行业经营效益分析

第二节 中国芯片设计行业市场痛点分析

第三节 中国芯片设计竞争力提升路径

第四节 中国芯片设计竞争力提升布局现状

 

第十章：中国芯片设计产业链代表性企业案例研究

第一节 中国芯片设计产业链代表性企业发展布局对比

第二节 中国芯片设计产业链代表性企业发展布局案例（排名不分先后）

一、 深圳市海思半导体有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展状况

3、企业芯片设计业务类型及产品介绍

4、企业芯片设计产业链布局状况

5、企业转型升级发展布局状况

6、企业芯片设计业务布局优劣势分析

二、 紫光集团有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展状况

3、企业芯片设计业务类型及产品介绍

4、企业芯片设计产业链布局状况

5、企业转型升级发展布局状况

6、企业芯片设计业务布局优劣势分析

三、 北京豪威科技有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展状况

3、企业芯片设计业务类型及产品介绍

4、企业芯片设计产业链布局状况

5、企业转型升级发展布局状况

6、企业芯片设计业务布局优劣势分析

四、 深圳市中兴微电子技术有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展状况

3、企业芯片设计业务类型及产品介绍

4、企业芯片设计产业链布局状况

5、企业转型升级发展布局状况

6、企业芯片设计业务布局优劣势分析

五、 华大半导体有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展状况

3、企业芯片设计业务类型及产品介绍

4、企业芯片设计产业链布局状况

5、企业转型升级发展布局状况

6、企业芯片设计业务布局优劣势分析

六、 深圳市汇顶科技股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展状况

3、企业芯片设计业务类型及产品介绍

4、企业芯片设计产业链布局状况

5、企业转型升级发展布局状况

6、企业芯片设计业务布局优劣势分析

七、 杭州士兰微电子股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展状况

3、企业芯片设计业务类型及产品介绍

4、企业芯片设计产业链布局状况

5、企业转型升级发展布局状况

6、企业芯片设计业务布局优劣势分析

八、 北京兆易创新科技股份有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展状况

3、企业芯片设计业务类型及产品介绍

4、企业芯片设计产业链布局状况

5、企业转型升级发展布局状况

6、企业芯片设计业务布局优劣势分析

九、 北京智芯微电子科技有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展状况

3、企业芯片设计业务类型及产品介绍

4、企业芯片设计产业链布局状况

5、企业转型升级发展布局状况

6、企业芯片设计业务布局优劣势分析

十、 大唐恩智浦半导体有限公司

1、企业发展历程及基本信息

2、企业发展状况

3、企业芯片设计业务类型及产品介绍

4、企业芯片设计产业链布局状况

5、企业转型升级发展布局状况

6、企业芯片设计业务布局优劣势分析

 

第十一章：中国芯片设计行业发展潜力评估及市场前景预判

第一节 中国芯片设计产业链布局诊断

第二节 中国芯片设计行业发展机遇与挑战分析

第三节 中国芯片设计行业发展潜力评估

第四节 中国芯片设计行业发展前景预测

第五节 中国芯片设计行业发展趋势预判

 

第十二章：中国芯片设计行业投资特性及投资机会分析

第一节 中国芯片设计行业投资风险预警及防范

一、 芯片设计行业政策风险及防范

二、 芯片设计行业技术风险及防范

三、 芯片设计行业宏观经济波动风险及防范

四、 芯片设计行业关联产业风险及防范

五、 芯片设计行业其他风险及防范

第二节 中国芯片设计行业市场进入壁垒分析

一、 芯片设计行业人才壁垒

二、 芯片设计行业技术壁垒

三、 芯片设计行业资金壁垒

四、 芯片设计行业其他壁垒

第三节 中国芯片设计行业投资价值评估

第四节 中国芯片设计行业投资机会分析

一、 芯片设计行业产业链薄弱环节投资机会

二、 芯片设计行业细分领域投资机会

三、 芯片设计行业区域市场投资机会

四、 芯片设计产业空白点投资机会

 

第十三章：中国芯片设计行业投资策略与可持续发展建议

第一节 中国芯片设计行业投资策略与建议

第二节 中国芯片设计行业可持续发展建议

图表目录

图表：本报告芯片设计齿轮箱行业研究范围界定

图表：本报告的主要数据来源及统计标准说明

图表：芯片设计行业主管部门

图表：芯片设计行业自律组织

图表：截至2021年芯片设计行业标准汇总

图表：截至2021年芯片设计行业发展政策汇总

图表：截至2021年芯片设计行业发展规划汇总

图表：全球芯片设计行业发展趋势预判

图表：2022-2027年芯片设计行业市场前景预测

图表：芯片设计产业链结构

图表：芯片设计产业链生态图谱

图表：芯片设计上游制造材料和封装材料对行业发展的影响分析

图表：芯片设计上游EDA软件对行业发展的影响分析

图表：芯片设计行业生产企业

图表：芯片设计行业现有企业的竞争分析表

图表：芯片设计行业对上游议价能力分析表

图表：芯片设计行业对下游议价能力分析表

图表：芯片设计行业潜在进入者威胁分析表

图表：中国芯片设计行业五力竞争综合分析

图表：中国芯片设计行业市场发展痛点分析

图表：中国芯片设计产业链代表性企业发展布局对比

图表：深圳市海思半导体有限公司发展历程

图表：深圳市海思半导体有限公司基本信息表

图表：深圳市海思半导体有限公司股权穿透图

图表：深圳市海思半导体有限公司经营状况

图表：深圳市海思半导体有限公司整体业务架构

图表：深圳市海思半导体有限公司销售网络布局

图表：深圳市海思半导体有限公司芯片设计业务布局优劣势分析

图表：紫光集团有限公司发展历程

图表：紫光集团有限公司基本信息表

图表：紫光集团有限公司股权穿透图

图表：紫光集团有限公司经营状况

图表：紫光集团有限公司整体业务架构

图表：紫光集团有限公司销售网络布局

图表：紫光集团有限公司芯片设计业务布局优劣势分析

图表：北京豪威科技有限公司发展历程

图表：北京豪威科技有限公司基本信息表

图表：北京豪威科技有限公司股权穿透图

图表：北京豪威科技有限公司经营状况

图表：北京豪威科技有限公司整体业务架构

图表：北京豪威科技有限公司销售网络布局

图表：北京豪威科技有限公司芯片设计业务布局优劣势分析

图表：深圳市中兴微电子技术有限公司发展历程

图表：深圳市中兴微电子技术有限公司基本信息表

图表：深圳市中兴微电子技术有限公司股权穿透图

图表：深圳市中兴微电子技术有限公司经营状况

图表：深圳市中兴微电子技术有限公司整体业务架构

图表：深圳市中兴微电子技术有限公司销售网络布局

图表：深圳市中兴微电子技术有限公司芯片设计业务布局优劣势分析

图表：华大半导体有限公司发展历程

图表：华大半导体有限公司基本信息表

图表：华大半导体有限公司股权穿透图

图表：华大半导体有限公司经营状况

图表：华大半导体有限公司整体业务架构

图表：华大半导体有限公司销售网络布局

图表：华大半导体有限公司芯片设计业务布局优劣势分析

图表：深圳市汇顶科技股份有限公司发展历程

图表：深圳市汇顶科技股份有限公司基本信息表

图表：深圳市汇顶科技股份有限公司股权穿透图

图表：深圳市汇顶科技股份有限公司经营状况

图表：深圳市汇顶科技股份有限公司整体业务架构

图表：深圳市汇顶科技股份有限公司销售网络布局

图表：深圳市汇顶科技股份有限公司芯片设计业务布局优劣势分析

图表：杭州士兰微电子股份有限公司发展历程

图表：杭州士兰微电子股份有限公司基本信息表

图表：杭州士兰微电子股份有限公司股权穿透图

图表：杭州士兰微电子股份有限公司经营状况

图表：杭州士兰微电子股份有限公司整体业务架构

图表：杭州士兰微电子股份有限公司销售网络布局

图表：杭州士兰微电子股份有限公司芯片设计业务布局优劣势分析

图表：北京兆易创新科技股份有限公司发展历程

图表：北京兆易创新科技股份有限公司基本信息表

图表：北京兆易创新科技股份有限公司股权穿透图

图表：北京兆易创新科技股份有限公司经营状况

图表：北京兆易创新科技股份有限公司整体业务架构

图表：北京兆易创新科技股份有限公司销售网络布局

图表：北京兆易创新科技股份有限公司芯片设计业务布局优劣势分析

图表：北京智芯微电子科技有限公司发展历程

图表：北京智芯微电子科技有限公司基本信息表

图表：北京智芯微电子科技有限公司股权穿透图

图表：北京智芯微电子科技有限公司经营状况

图表：北京智芯微电子科技有限公司整体业务架构

图表：北京智芯微电子科技有限公司销售网络布局

图表：北京智芯微电子科技有限公司芯片设计业务布局优劣势分析

图表：大唐恩智浦半导体有限公司发展历程

图表：大唐恩智浦半导体有限公司基本信息表

图表：大唐恩智浦半导体有限公司股权穿透图

图表：大唐恩智浦半导体有限公司经营状况

图表：大唐恩智浦半导体有限公司整体业务架构

图表：大唐恩智浦半导体有限公司销售网络布局

图表：大唐恩智浦半导体有限公司芯片设计业务布局优劣势分析

图表：中国芯片设计行业发展潜力评估

图表：2022-2027年中国芯片设计行业市场前景预测

图表：2022-2027年中国芯片设计行业市场容量/市场增长空间预测

图表：中国芯片设计行业发展趋势预测

图表：中国芯片设计行业市场进入与退出壁垒分析

图表：中国芯片设计行业市场投资价值评估

图表：中国芯片设计行业投资机会分析

图表：中国芯片设计行业投资策略与建议

图表：中国芯片设计行业可持续发展建议

略…