2023-12-19 09:52:04
1、电子电路箔行业概述电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔,是制造覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的重要原材料,起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚,大多在12-70μm,一面粗糙一面光亮,光面用于印制电路,粗糙面与基材相结合。印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”),是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而被称为“电子产品之母”。覆铜板(CopperCladLaminate,简称“CCL”)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,CCL是PCB的重要基础材料。对CCL上的铜箔进行图案化设计,再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂,再次覆以铜箔,经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。随